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日立化成将斥资20亿日圆在台湾兴建半导体用研磨液厂

摘要:日立化成将斥资20亿日圆在台湾兴建半导体用研磨液厂
日立化成(Hitachi Chemical)20日发布新闻稿宣布,为了因应台湾等亚洲市场对半导体的需求增加、加上基于分散风险的考量,故该公司将斥资约20亿日圆在台湾台南市兴建使用于半导体制程的化学机械研磨液(CMP Slurry)厂。日立化成表示,将于2012年度上半年在台南市设立制造/销售子公司「台湾日立化成电子材料股份所限公司」、并着手兴建新厂,该座新厂预计将于2013年4月启用量产。

日立化成表示,该公司目前主要透过日本山崎事业所生产浅沟槽隔离(STI;Shallow Trench Isolation)用CMP Slurry,全球市占率并高居首位,而上述台湾厂完工量产后,日立化成也将阶段性扩增STI用CMP Slurry产能,目标在为2015年度将其产能较现行提高50%。